Specificații pentru EYG-S091207DP

Part Number : EYG-S091207DP
Producător : Panasonic Electronic Components
Descriere : THERM PAD 115MMX90MM GRAY
Serie : PGS
Starea parțială : Active
folosire : In-Plane Heat Transfer
Tip : Graphite-Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 115.00mm x 90.00mm
Grosime : 0.0028" (0.070mm)
Material : Graphite
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1000 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 115MMX90MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
55770 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au EYG-S091207DP în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru EYG-S091207DP Panasonic Electronic Components

Part Number Marca Descriere Cumpără

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP