Specificații pentru EYG-S182304DP

Part Number : EYG-S182304DP
Producător : Panasonic Electronic Components
Descriere : THERM PAD 230MMX180MM GRAY
Serie : PGS
Starea parțială : Active
folosire : In-Plane Heat Transfer
Tip : Graphite-Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 230.00mm x 180.00mm
Grosime : 0.0016" (0.040mm)
Material : Graphite
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1350 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
THERM PAD 230MMX180MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
12848 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au EYG-S182304DP în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru EYG-S182304DP Panasonic Electronic Components

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA