Specificații pentru GP1000SF-0.020-02-0816

Part Number : GP1000SF-0.020-02-0816
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 406.4MMX203.2MM GREEN
Serie : Gap Pad® 1000SF
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 406.40mm x 203.20mm
Grosime : 0.0200" (0.508mm)
Material : Non-Silicone
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Green
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 0.9 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 406.4MMX203.2MM GREEN
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
18624 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au GP1000SF-0.020-02-0816 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru GP1000SF-0.020-02-0816 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP