GPEMI1.0-0.060-01-0816 Fișa cu date
Specificații pentru GPEMI1.0-0.060-01-0816
Part Number : GPEMI1.0-0.060-01-0816
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Serie : Gap Pad® EMI 1.0
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 406.40mm x 203.20mm
Grosime : 0.0600" (1.524mm)
Material : -
Adeziv : Tacky - One Side
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Black
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
4480 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au GPEMI1.0-0.060-01-0816 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru GPEMI1.0-0.060-01-0816 Bergquist
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |