HS33 Fișa cu date
Specificații pentru HS33
Part Number : HS33
Producător : Apex Microtechnology
Descriere : HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
Serie : Apex Precision Power®
Starea parțială : Active
Tip : Board Level
Pachetul răcit : -
Metoda de atașament : Bolt On
Formă : Rectangular, Fins
Lungime : 1.500" (38.10mm)
Lăţime : 0.400" (10.16mm)
Diametru : -
Înălțime în afara baza (înălțimea finului) : 0.400" (10.16mm)
Distrugerea puterii @ Creșterea temperaturii : -
Rezistența termică @ Air Forced Flow : -
Rezistența termică @ Natural : 16.00°C/W
Material : Aluminum
Finisare material : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
AX-HS33
Producător
Descriere scurta
HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
12648 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au HS33 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru HS33 Apex Microtechnology
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |