Specificații pentru L37-5-300-300-0.5-0

Part Number : L37-5-300-300-0.5-0
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 300MMX300MM GRAY
Serie : L37-5
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Conductive Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 300.00mm x 300.00mm
Grosime : 0.0197" (0.500mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.6 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 300MMX300MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
32291 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au L37-5-300-300-0.5-0 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru L37-5-300-300-0.5-0 t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA