Specificații pentru L37-5-300-300-1.0-1A

Part Number : L37-5-300-300-1.0-1A
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
Serie : L37-5
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Conductive Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 300.00mm x 300.00mm
Grosime : 0.0400" (1.016mm)
Material : Silicone Elastomer
Adeziv : Adhesive - One Side
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.6 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
25480 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au L37-5-300-300-1.0-1A în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru L37-5-300-300-1.0-1A t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP