Specificații pentru Q3-0.005-00-51

Part Number : Q3-0.005-00-51
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK
Serie : Q-Pad® 3
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 17.45mm x 14.27mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Black
Rezistența termică : 0.35°C/W
Conductivitate termică : 2.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1798485 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au Q3-0.005-00-51 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru Q3-0.005-00-51 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA