Specificații pentru Q3-0.005-00-86

Part Number : Q3-0.005-00-86
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 39.62MMX26.67MM BLACK
Serie : Q-Pad® 3
Starea parțială : Active
folosire : TO-3
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rhombus
Contur : 39.62mm x 26.67mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Elastomer
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Black
Rezistența termică : 0.35°C/W
Conductivitate termică : 2.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 39.62MMX26.67MM BLACK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
3996635 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au Q3-0.005-00-86 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru Q3-0.005-00-86 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP