RE-100-400-30 Fișa cu date
Specificații pentru RE-100-400-30
Part Number : RE-100-400-30
Producător : Taica North America Corporation
Descriere : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Serie : aGEL™ RE
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gel Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 400.00mm x 400.00mm
Grosime : 0.118" (3.00mm)
Material : Silicone Gel
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Black
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
9175 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au RE-100-400-30 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru RE-100-400-30 Taica North America Corporation
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |