Specificații pentru SP400-0.007-00-90

Part Number : SP400-0.007-00-90
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 21.84MMX18.8MM GRAY
Serie : Sil-Pad® 400
Starea parțială : Active
folosire : TO-218, TO-220, TO-247
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 21.84mm x 18.80mm
Grosime : 0.0070" (0.178mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Gray
Rezistența termică : 1.13°C/W
Conductivitate termică : 0.9 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 21.84MMX18.8MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
2461085 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au SP400-0.007-00-90 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru SP400-0.007-00-90 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP