Specificații pentru SP400-0.009-00-02

Part Number : SP400-0.009-00-02
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 45.21MMX31.75MM GRAY
Serie : Sil-Pad® 400
Starea parțială : Active
folosire : TO-3
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rhombus
Contur : 45.21mm x 31.75mm
Grosime : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Gray
Rezistența termică : 1.40°C/W
Conductivitate termică : 0.9 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 45.21MMX31.75MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
3996635 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au SP400-0.009-00-02 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru SP400-0.009-00-02 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA