Specificații pentru SP400-0.009-00-11

Part Number : SP400-0.009-00-11
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 33.32MMX19.35MM GRAY
Serie : Sil-Pad® 400
Starea parțială : Active
folosire : TO-66
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rhombus
Contur : 33.32mm x 19.35mm
Grosime : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Gray
Rezistența termică : 1.40°C/W
Conductivitate termică : 0.9 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 33.32MMX19.35MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1870420 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au SP400-0.009-00-11 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru SP400-0.009-00-11 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA