SP900S-0.009-00-12 Fișa cu date
Specificații pentru SP900S-0.009-00-12
Part Number : SP900S-0.009-00-12
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 6.35MM DIA PINK
Serie : Sil-Pad® 900-S
Starea parțială : Active
folosire : TO-18
Tip : Pad, Sheet
Formă : Round
Contur : 6.35mm Dia
Grosime : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Pink
Rezistența termică : 0.61°C/W
Conductivitate termică : 1.6 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 6.35MM DIA PINK
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1309820 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au SP900S-0.009-00-12 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru SP900S-0.009-00-12 Bergquist
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |