SP900S-0.009-AC-54 Fișa cu date
Specificații pentru SP900S-0.009-AC-54
Part Number : SP900S-0.009-AC-54
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Serie : Sil-Pad® 900-S
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 19.05mm x 12.70mm
Grosime : 0.0090" (0.229mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : Adhesive - One Side
Înapoi, Carrier : Fiberglass
Culoare : Pink
Rezistența termică : 0.61°C/W
Conductivitate termică : 1.6 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
2338030 Piese
Referință Pret
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])
- AX Semiconductor au SP900S-0.009-AC-54 în stoc pentru a vinde.
- Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Optiuni de plata:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produse similare pentru SP900S-0.009-AC-54 Bergquist
| Part Number | Marca | Descriere | Cumpără |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |