Specificații pentru SPK10-0.006-00-30

Part Number : SPK10-0.006-00-30
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 31.75MMX17.78MM BEIGE
Serie : Sil-Pad® K-10
Starea parțială : Active
folosire : TO-66
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rhombus
Contur : 31.75mm x 17.78mm
Grosime : 0.0060" (0.152mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Polyimide
Culoare : Beige
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.3 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 31.75MMX17.78MM BEIGE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1150320 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au SPK10-0.006-00-30 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru SPK10-0.006-00-30 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP