Specificații pentru SPK10-0.006-00-51

Part Number : SPK10-0.006-00-51
Producător : Bergquist
Descriere : THERM PAD 17.45MMX14.27MM BEIGE
Serie : Sil-Pad® K-10
Starea parțială : Active
folosire : TO-220
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 17.45mm x 14.27mm
Grosime : 0.0060" (0.152mm)
Material : Silicone Rubber
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Polyimide
Culoare : Beige
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.3 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 17.45MMX14.27MM BEIGE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
935210 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au SPK10-0.006-00-51 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru SPK10-0.006-00-51 Bergquist

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA