Specificații pentru TG997-288-192-0.5

Part Number : TG997-288-192-0.5
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 288MMX192MM BLUE
Serie : TG997
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Pad, Sheet
Formă : Rectangular
Contur : 288.00mm x 192.00mm
Grosime : 0.0197" (0.500mm)
Material : Silicone
Adeziv : Tacky - Both Sides
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Blue
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 2.4 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 288MMX192MM BLUE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
27965 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au TG997-288-192-0.5 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru TG997-288-192-0.5 t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA