Specificații pentru TGF25-07870787-059

Part Number : TGF25-07870787-059
Producător : Leader Tech Inc.
Descriere : THERM PAD 199.9MMX199.9MM YELLOW
Serie : TGF25
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 199.90mm x 199.90mm
Grosime : 0.0591" (1.500mm)
Material : Aluminum Oxide filled Silicone
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Yellow
Rezistența termică : 1.00°C/W
Conductivitate termică : 2.5 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 199.9MMX199.9MM YELLOW
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
32956 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au TGF25-07870787-059 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru TGF25-07870787-059 Leader Tech Inc.

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP