Specificații pentru TGF30SF-07870787-079

Part Number : TGF30SF-07870787-079
Producător : Leader Tech Inc.
Descriere : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Serie : TGF30SF
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 199.90mm x 199.90mm
Grosime : 0.0790" (2.000mm)
Material : Aluminum Oxide filled Acrylic
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : Gray
Rezistența termică : 0.60°C/W
Conductivitate termică : 3.0 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
18616 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au TGF30SF-07870787-079 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru TGF30SF-07870787-079 Leader Tech Inc.

Part Number Marca Descriere Cumpără

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP