Specificații pentru TGF45-07870787-020

Part Number : TGF45-07870787-020
Producător : Leader Tech Inc.
Descriere : THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Serie : TGF45
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Gap Filler Pad, Sheet
Formă : Square
Contur : 199.90mm x 199.90mm
Grosime : 0.0200" (0.508mm)
Material : Aluminum Oxide filled Silicone
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : -
Culoare : -
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : -
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
29232 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au TGF45-07870787-020 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru TGF45-07870787-020 Leader Tech Inc.

Part Number Marca Descriere Cumpără

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA