Specificații pentru TI900-20-10-0.12

Part Number : TI900-20-10-0.12
Producător : t-Global Technology
Descriere : THERM PAD 20MMX10MM WHITE
Serie : Ti900
Starea parțială : Active
folosire : -
Tip : Conductive Insulator Pad
Formă : Rectangular
Contur : 20.00mm x 10.00mm
Grosime : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Adeziv : -
Înapoi, Carrier : Viscose
Culoare : White
Rezistența termică : -
Conductivitate termică : 1.8 W/m-K
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Producător
Descriere scurta
THERM PAD 20MMX10MM WHITE
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
1263800 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au TI900-20-10-0.12 în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru TI900-20-10-0.12 t-Global Technology

Part Number Marca Descriere Cumpără

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP