Specificații pentru UP1-TO3B

Part Number : UP1-TO3B
Producător : CTS Thermal Management Products
Descriere : HEATSINK HORZ MNT BLACK TO-3
Serie : -
Starea parțială : Obsolete
Tip : Board Level
Pachetul răcit : TO-3
Metoda de atașament : Bolt On
Formă : Square, Pin Fins
Lungime : 1.780" (45.21mm)
Lăţime : 1.780" (45.21mm)
Diametru : -
Înălțime în afara baza (înălțimea finului) : 0.500" (12.70mm)
Distrugerea puterii @ Creșterea temperaturii : -
Rezistența termică @ Air Forced Flow : -
Rezistența termică @ Natural : 10.40°C/W
Material : Aluminum
Finisare material : Black Anodized
Greutate : -
Condiție : Noi și originale
Calitate garantata : 365 de zile de garanție
stoc de resurse : Distribuitor Francizată / Producător Direct
Tara de origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numarul de piesa Numarul
Numarul de piesa internă
Descriere scurta
HEATSINK HORZ MNT BLACK TO-3
Status RoHS
Fără plumb / RoHS
Timpul de livrare
1-2 zile
Cantitate Disponibilă
50760 Piese
Referință Pret
USD 0
Pretul nostru
- (Va rugam sa ne contactati pentru un pret mai bun: [email protected])

AX Semiconductor au UP1-TO3B în stoc pentru a vinde.
Expediere opțiuni și timpul de transport maritim:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Optiuni de plata:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produse similare pentru UP1-TO3B CTS Thermal Management Products

Part Number Marca Descriere Cumpără

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP